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绿通科技(301322.SZ):公司拟使用超募资金5.30亿元收购大摩半导体51%股权

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绿通科技(301322.SZ):公司拟使用超募资金5.30亿元收购大摩半导体51%股权

绿通科技(301322.SZ)公告称,公司拟使用超募资金4.50亿元受让大摩半导体46.9167%的股权,并使用超募资金8000万元进行增资,并取得增资后7.6923%的股权,合计使用超募资金5.30亿元。

2025年8月5日,绿通科技(301322.SZ)公告称,公司拟使用超募资金4.50亿元受让大摩半导体46.9167%的股权,并使用超募资金8000万元进行增资,并取得增资后7.6923%的股权,合计使用超募资金5.30亿元。

公告指出,大摩半导体产品及服务覆盖明暗场缺陷检测、套刻仪等前道修复设备、配件及运维服务,最高可支持14nm制程工艺,部分自研设备已进入客户验证阶段。通过本次交易,公司将纳入半导体前道量检测设备优质资产,将资源要素更多投向新质生产力方向,实现向半导体行业的战略转型和产业升级。本次交易完成后,公司合计持有大摩半导体51%的股权,标的公司将成为上市公司控股子公司,纳入上市公司合并报表范围。


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绿通科技(301322.SZ):公司拟使用超募资金5.30亿元收购大摩半导体51%股权

绿通科技(301322.SZ)公告称,公司拟使用超募资金4.50亿元受让大摩半导体46.9167%的股权,并使用超募资金8000万元进行增资,并取得增资后7.6923%的股权,合计使用超募资金5.30亿元。

2025年8月5日,绿通科技(301322.SZ)公告称,公司拟使用超募资金4.50亿元受让大摩半导体46.9167%的股权,并使用超募资金8000万元进行增资,并取得增资后7.6923%的股权,合计使用超募资金5.30亿元。

公告指出,大摩半导体产品及服务覆盖明暗场缺陷检测、套刻仪等前道修复设备、配件及运维服务,最高可支持14nm制程工艺,部分自研设备已进入客户验证阶段。通过本次交易,公司将纳入半导体前道量检测设备优质资产,将资源要素更多投向新质生产力方向,实现向半导体行业的战略转型和产业升级。本次交易完成后,公司合计持有大摩半导体51%的股权,标的公司将成为上市公司控股子公司,纳入上市公司合并报表范围。

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